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光韵达产品系列之激光应用篇——电抛光模板
Original,光韵达产品系列之激光应用篇——电抛光模板光韵达Added to Top Stories
Video Details 在电子产品朝着 “轻、薄、短、小” 和高可靠性方向狂奔的当下，芯片封装技术正经历着从传统 QFP、BGA 到 CSP、SiP、2.5D/3D 集成的跨越式升级，元件尺寸与引脚间距持续微缩，这对半导体封装及表面贴装技术（SMT）产业链的高端耗材提出了前所未有的严苛要求。而光韵达电抛光模板，作为该领域的核心高端耗材，正凭借顶尖性能为行业破解微型化焊接难题。
光韵达电抛光钢网拥有顶尖的开口精度与微型化能力，其最小开孔可达 40µm，能够轻松印刷极微小的锡膏点，完美满足 01005、008004 乃至更小尺寸元件的焊接需求，让超微型元件的可靠焊接不再是难题。
同时，它的开孔尺寸公差控制在 ±3µm 以内，极高的尺寸一致性确保了每一个焊盘上的锡膏量都高度统一，从源头大幅减少焊接短路、虚焊等常见缺陷，为产品良率筑牢基础。
钢网的材质与厚度直接影响锡膏印刷效果。光韵达电抛光钢网采用超薄且高强度的钢片，最薄钢片厚度仅 20µm。
超薄钢片是实现超细间距和微型开口印刷的关键，它能有效减少锡膏在刮刀压力下的 “滚动” 体积，让锡膏更容易被刮入微小开口，同时也能更好地适配超细间距的印刷场景，避免锡膏浪费与印刷偏差。
得益于先进的电抛光工艺，光韵达电抛光钢网的孔壁具备超高品质。该工艺通过电化学方式溶解不锈钢晶粒，让孔壁达到镜面般的光滑效果。
光滑的孔壁极大降低了锡膏的附着力，使得锡膏在脱模时能顺畅、完整地从开口中脱离，精准转移到 PCB 焊盘上。这一特性对于提升面积比小的开口的锡膏释放率尤为关键，进一步保障了焊接的稳定性与可靠性。
除了能完美适配 QFP、BGA、CSP 等封装的超细间距版本（引脚间距 0.4mm、0.3mm 甚至更小），解决其焊盘间隙极小易桥连的问题，光韵达电抛光钢网还可应用于 MINI LED、COB、MIP 等先进制程产品，为不同领域的先进封装需求提供一站式精准印刷解决方案。
在先进封装技术不断突破的赛道上，光韵达电抛光钢网以极致精度、优质性能和广泛适配性，聚焦于超细间距芯片焊接、微型元件组装两大核心领域，成为电子制造企业攻克微型化焊接难题的得力助手！
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